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- Wire bonding es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede utilizar para conectar varios circuitos integrados entre sí. El método “wire bonding” consiste en crear cables de interconexión muy finos desde los contactos del chip hasta los contactos existentes en la PCB, o en el caso del empaquetado 3D, entre los contactos de un chip hasta los contactos de otro chip. Estos cables de unión suelen estar fabricados de aluminio, cobre u oro. En cuanto a las uniones, éstas pueden ser de dos tipos básicamente:
* Uniones mediante bolas (con aire en su interior), generalmente usadas para conectar el cable en el origen.
* Uniones en forma de cuña, usadas para conectar el cable con la zona de contacto del destino. (es)
- Wire bonding es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede utilizar para conectar varios circuitos integrados entre sí. El método “wire bonding” consiste en crear cables de interconexión muy finos desde los contactos del chip hasta los contactos existentes en la PCB, o en el caso del empaquetado 3D, entre los contactos de un chip hasta los contactos de otro chip. Estos cables de unión suelen estar fabricados de aluminio, cobre u oro. En cuanto a las uniones, éstas pueden ser de dos tipos básicamente:
* Uniones mediante bolas (con aire en su interior), generalmente usadas para conectar el cable en el origen.
* Uniones en forma de cuña, usadas para conectar el cable con la zona de contacto del destino. (es)
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- Wire bonding es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede utilizar para conectar varios circuitos integrados entre sí. El método “wire bonding” consiste en crear cables de interconexión muy finos desde los contactos del chip hasta los contactos existentes en la PCB, o en el caso del empaquetado 3D, entre los contactos de un chip hasta los contactos de otro chip. (es)
- Wire bonding es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede utilizar para conectar varios circuitos integrados entre sí. El método “wire bonding” consiste en crear cables de interconexión muy finos desde los contactos del chip hasta los contactos existentes en la PCB, o en el caso del empaquetado 3D, entre los contactos de un chip hasta los contactos de otro chip. (es)
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