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Chip en placa
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Un chip en placa (en inglés chip on board, cuya sigla es COB) es un método de fabricación de circuitos integrados los cuales son unidos con pistas directamente en una placa de circuito impreso. Al eliminar el empaquetado individual de los semiconductores, el producto final puede ser más compacto, ligero y más barato de producir. En algunos casos la fabricación de chip en placa mejora el funcionamiento de los sistemas de radiofrecuencia al reducir la inductancia y capacitancia del cableado de los circuitos integrados. El sistema de chip en placa fusiona dos niveles de empaquetado de electrónica, el nivel 1 (componentes) y el nivel 2 (placas de circuito impreso), y pueden ser mencionadas como de nivel 1.5.​
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Un chip en placa (en inglés chip on board, cuya sigla es COB) es un método de fabricación de circuitos integrados los cuales son unidos con pistas directamente en una placa de circuito impreso. Al eliminar el empaquetado individual de los semiconductores, el producto final puede ser más compacto, ligero y más barato de producir. En algunos casos la fabricación de chip en placa mejora el funcionamiento de los sistemas de radiofrecuencia al reducir la inductancia y capacitancia del cableado de los circuitos integrados. El sistema de chip en placa fusiona dos niveles de empaquetado de electrónica, el nivel 1 (componentes) y el nivel 2 (placas de circuito impreso), y pueden ser mencionadas como de nivel 1.5.​
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