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This HTML5 document contains 21 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

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Prefix	Namespace IRI
category-es	http://es.dbpedia.org/resource/CategorÃa:
dct	http://purl.org/dc/terms/
wikipedia-es	http://es.wikipedia.org/wiki/
dbo	http://dbpedia.org/ontology/
foaf	http://xmlns.com/foaf/0.1/
n11	http://es.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array?oldid=118853768&ns=
dbpedia-es	http://es.dbpedia.org/resource/
prop-es	http://es.dbpedia.org/property/
n15	http://www.assemblymag.com/Articles/Cover_Story/
rdfs	http://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n13	http://rdf.freebase.com/ns/m.
rdf	http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
owl	http://www.w3.org/2002/07/owl#
prov	http://www.w3.org/ns/prov#
xsdh	http://www.w3.org/2001/XMLSchema#
dbr	http://dbpedia.org/resource/

Subject Item: dbpedia-es:Socket_FT3
prop-es:tipoDeZÃ³calo: dbpedia-es:Ball_grid_array

Subject Item: dbr:Ball_grid_array
owl:sameAs: dbpedia-es:Ball_grid_array

Subject Item: dbpedia-es:Ball_grid_array
rdfs:label: Ball grid array
rdfs:comment: La matriz de rejilla de bolas o BGA (en inglés ball grid array) es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño o alguna otra aleación tipo SAC (por la normativa europea de el 2006).
owl:sameAs: n13:01hn35
dct:subject: category-es:Procesos_industriales category-es:Soldadura category-es:Aparatos_electrÃ³nicos
foaf:isPrimaryTopicOf: wikipedia-es:Ball_grid_array
prop-es:fechaacceso: 19
prop-es:tÃtulo: Assembly Magazine
prop-es:url: n15:BNP_GUID_9-5-2006_A_10000000000000242561
dbo:wikiPageID: 1906013
dbo:wikiPageRevisionID: 118853768
dbo:wikiPageExternalLink: n15:BNP_GUID_9-5-2006_A_10000000000000242561
dbo:wikiPageLength: 3402
prov:wasDerivedFrom: n11:0
dbo:abstract: La matriz de rejilla de bolas o BGA (en inglés ball grid array) es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño o alguna otra aleación tipo SAC (por la normativa europea de el 2006). Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para computadoras y la fijación de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.

Subject Item: wikipedia-es:Ball_grid_array
foaf:primaryTopic: dbpedia-es:Ball_grid_array

Subject Item: dbpedia-es:BGA
dbo:wikiPageRedirects: dbpedia-es:Ball_grid_array

Subject Item: dbpedia-es:Ball_Grid_Array
dbo:wikiPageRedirects: dbpedia-es:Ball_grid_array